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ClipCu300
适用于半导体分立器件封装、实现无铅化替代的热固化芯片、铜夹粘接铜浆
OVERVIEW
产品概况
ClipCu300 是适用于半导体功率器件封装、实现Clip无铅化粘接的铜浆料。针对 RoHS 功率半导体铅豁免将于 2027 年底到期、传统有压烧结需额外加压设备且导入成本高等痛点，ClipCu300 采用无压烧结技术，在300℃, N₂气氛下形成高强度铜连接层，降低工艺导入难度，为高铅焊料无铅化替代提供更简单的量产路径。
HIGHLIGHTS
产品亮点
- Pb-free 无铅体系，全烧结配方
- 支持 <5×5 mm 尺寸烧结；
- 全铜方案：框架、芯片、铜夹一次性互连
- 稳定流变性能、优异的作业性能
- 热导率 ≥150 W/(m·K)
- 可在 N₂ 氛围下实现烧结
- 界面结合强度 ≥20 MPa
SPECIFICATIONS
产品特性
项目
参数
适配界面
Au、Ag、Cu、Ni
烧结氛围
N₂
外观
棕褐色
固含量 (wt.)
84–86%
粘度 25 ℃ · 5 rpm (mPa·s)
40,000–50,000
触变系数
3.0–3.6
应用方法
点胶
CTE (ppm/K)
~15
热导率 W/(m·K)
≥150
保质期
6 个月
APPLICATION
推荐应用方式
① 点胶
- 点胶气压 150 kPa
- 点胶头直径 0.2 mm
→
② 放置芯片
- Bond height 100 μm
→
③ 无压烧结
- 300 ℃ · 1 h · N₂
- 升温速率 5 ℃/min
※ 以上为推荐工艺窗口，具体参数可联系技术支持工程师沟通，并根据具体应用要求进行调整。
PERFORMANCE
性能数据
点胶性能
有机物溢出 (RBO)
100μm
点胶至贴片时间
1 小时
解冻后保质期
2 天
烧结性能
工艺条件
300 ℃ · 60 min
升温速率
5 ℃/min
体孔隙率
<20%
断裂模式
韧性断裂
剪切强度
≥20 MPa
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