OVERVIEW
产品概况
LAg170 是面向功率模组大面积互连的低温有压烧结银浆。经配方优化提升烧结活性、降低弹性模量，170℃ 即可实现稳定银烧结；烧结层兼具高连接强度、高热导率与低弹性模量。在满足散热与机械连接需求的同时，可缓解大面积烧结层对EMC模组的热机械应力，改善翘曲及热冲击后的界面分层。
HIGHLIGHTS
产品亮点
- 适用于 EMC 模组大面积互连应用，适配 <50 mm × 50 mm 尺寸
- 烧结温度 170 ℃，低于常规 EMC 的 Tg 点，显著降低互连热应力
- 降低互连层热应力，提高热冲击可靠性
- 剪切强度大于 40 MPa
- 氮气及空气条件下均可实现烧结，提高生产工艺灵活性
SPECIFICATIONS
产品特性
项目
参数
适配界面
Ag
烧结氛围
N₂ / Air
外观
深灰色
固含量 (wt.)
86–88%
粘度 25 ℃ · 5 rpm (mPa·s)
18,000–24,000
触变系数
6.2–7.0
应用方法
钢网印刷
CTE (ppm/K)
~18.5
热导率 W/(m·K)
≥200
保质期
6 个月
APPLICATION
推荐应用方式
① 钢网印刷
- 刮刀下压力 3 kg
- 刮刀速率 30 mm/s
- 脱模速度 0.4 mm/s
→
② 预干燥
- 温度 80 ℃ · 时间 30 min
- 气氛 N₂ / Air
→
③ 放置模块
- 采用专用置具
→
④ 加压烧结
- 温度 170 ℃ · 压力 12 MPa
- 时间 10 min
- 气氛 N₂ / Air
※ 以上为推荐工艺窗口，具体参数可联系技术支持工程师沟通，并根据具体应用要求进行调整。
PERFORMANCE
性能数据
印刷性能
印刷尺寸
50×50×0.4 mm
银溢出
<200 μm
表面气泡（单颗）
<100 μm
划痕
无
厚度一致性
±10 μm
烧结性能
工艺条件
12 MPa · 170 ℃ · 10 min
体孔隙率
<20%
断裂模式
韧性断裂
剪切强度
≥40 MPa
可靠性
测试项目
TST 温度冲击
温度范围
-40 ℃ / +150 ℃
循环次数
1000 cycles
分层率
<5%
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