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LCu190
应用于塑封模组与铜基板互连、实现无铅化的低温烧结铜浆，主打低翘曲、适配模组封装量产工艺
OVERVIEW
产品概况
LCu190 是面向 EMC 功率模组大面积互连的低温有压烧结铜浆。经配方优化提升烧结活性、降低弹性模量、减缓空气中的氧气与水气对铜粉引发的氧化。在 190℃ 氮气氛围下可实现稳定铜烧结；工艺窗口良好，适配模组封装量产工艺。
HIGHLIGHTS
产品亮点
- 适用于EMC模组大面积互连应用
- 适用于 EMC 模组大面积互连应用，适配 <50 mm × 50 mm 尺寸
- 烧结温度 190 ℃，烧结压力 5–10 MPa，减少 EMC 在 Tg 点以上烧结时的应力危害
- 剪切强度 ≥30 MPa
- 兼容 anti-tarnish 表面处理，烧结界面无需额外预处理
- 在氮气条件下可实现烧结，提高生产工艺灵活性
SPECIFICATIONS
产品特性
项目
参数
适配界面
Au、Ag、Cu
烧结氛围
N₂
外观
棕褐色
固含量 (wt.)
70–80%
粘度 25 ℃ · 5 rpm (mPa·s)
4,000–5,000
触变系数
7.6–8.5
应用方法
钢网印刷
CTE (ppm/K)
~14.5
热导率 W/(m·K)
≥200
保质期
6 个月
APPLICATION
推荐应用方式
① 钢网印刷
- 刮刀下压力 3 kg
- 刮刀速率 30 mm/s
- 脱模速度 0.4 mm/s
→
② 预干燥
- 温度 140 ℃ · 时间 20 min
- 气氛 N₂
→
③ 放置模块
- 采用专用治具
→
④ 加压烧结
- 温度 190 ℃ · 压力 15 MPa
- 时间 10 min
- 气氛 N₂
※ 以上为推荐工艺窗口，具体参数可联系技术支持工程师沟通，并根据具体应用要求进行调整。
PERFORMANCE
性能数据
印刷性能
印刷尺寸
40×50×0.4 mm
银溢出
<300 μm
表面气泡（单颗）
<200 μm
划痕
无
厚度一致性
±10 μm
烧结性能
工艺条件
15 MPa · 190 ℃ · 10 min
体孔隙率
<20%
断裂模式
韧性断裂
剪切强度
≥30 MPa
可靠性
测试项目
TST 温度冲击
温度范围
-40 ℃ / +150 ℃
循环次数
1000 cycles
分层率
<5%
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