OVERVIEW
产品概况
PCu240 是面向功率半导体芯片互连的有压烧结铜， 适用于 SiC MOSFET、IGBT、FRD 等芯片 。针对芯片铜烧结中局部应力、热膨胀失配易致芯片损害的问题，通过优化烧结活性、提高印刷平整性，在 240℃、10 MPa 压力下即可快速烧结，形成高热导率、高连接强度的铜烧结层。
HIGHLIGHTS
产品亮点
- 适用于 ≤7×7 mm 功率芯片烧结；
- 240 ℃，10 MPa 铜烧结连接，降低器件热应力
- 剪切强度 ≥40 MPa
- 热导率 ≥250 W/(m·K)。
SPECIFICATIONS
产品特性
项目
参数
适配界面
Au、Ag、Cu
烧结氛围
N₂
外观
棕褐色
固含量 (wt.)
80–82%
粘度 25 ℃ · 5 rpm (mPa·s)
35,000–45,000
触变系数
3.5–5.0
应用方法
钢网印刷
CTE (ppm/K)
~15
热导率 W/(m·K)
≥250
保质期
6 个月
APPLICATION
推荐应用方式
① 钢网印刷
- 刮刀下压力 3 kg
- 刮刀速率 30 mm/s
- 脱模速度 0.4 mm/s
→
② 预干燥
- 温度 110 ℃ · 时间 30 min
- 气氛 N₂
→
③ 芯片热帖
- 温度 120 ℃，3kg，0.5s
→
④ 加压烧结
- 温度 240 ℃ · 压力 10 MPa
- 时间 3 min
- 气氛 N₂
※ 以上为推荐工艺窗口，具体参数可联系技术支持工程师沟通，并根据具体应用要求进行调整。
PERFORMANCE
性能数据
印刷性能
印刷尺寸
7×7×0.1 mm
银溢出
<100 μm
表面气泡（单颗）
<100 μm
划痕
无
厚度一致性
±10 μm
烧结性能
工艺条件
10 MPa · 240 ℃ · 3 min
体孔隙率
<10%
断裂模式
韧性断裂
剪切强度
≥40 MPa
可靠性
测试项目
TST 温度冲击
温度范围
-40 ℃ / +150 ℃
循环次数
1000 cycles
分层率
<5%
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