OVERVIEW
产品概况
LCu230 是面向大尺寸基板与热沉互连推出的烧结浆料。针对大尺寸涂敷时常见的龟裂；烧结时常见的空洞、烧结强度不一致等问题，经配方优化有机溶剂挥发梯度与铜粉烧结收缩比例，实现完整且一致的大面积烧结互连效果，确保大面积界面致密连接、低热阻。
HIGHLIGHTS
产品亮点
- 物料全国产化，性价比高
- 适用于灌胶模组大面积互连应用
- 烧结温度 230 ℃，显著降低大面积互连热应力
- 烧结压力 5–10 MPa，降低基板变形损坏风险
- 大面积互连均匀，四周无分层
- 剪切强度 ≥50 MPa
SPECIFICATIONS
产品特性
项目
参数
适配界面
Ag、Cu、Ni*（*代表烧结温度 ≥260 ℃）
烧结氛围
N₂
外观
棕褐色
固含量 (wt.)
75–77%
粘度 25 ℃ · 5 rpm (mPa·s)
6,000–7,000
触变系数
7.5–8.5
应用方法
钢网印刷
CTE (ppm/K)
~15
热导率 W/(m·K)
≥250
保质期
6 个月
APPLICATION
推荐应用方式
① 钢网印刷
- 刮刀下压力 3 kg
- 刮刀速率 30 mm/s
- 脱模速度 0.4 mm/s
→
② 预干燥
- 温度 140 ℃ · 时间 20 min
- 气氛 N₂
→
③ 放置模块
- 采用专用治具
→
④ 加压烧结
- 温度 230 ℃ · 压力 10 MPa
- 时间 10 min
- 气氛 N₂
※ 以上为推荐工艺窗口，具体参数可联系技术支持工程师沟通，并根据具体应用要求进行调整。
PERFORMANCE
性能数据
印刷性能
印刷尺寸
40×50×0.4 mm
银溢出
<300 μm
表面气泡（单颗）
<200 μm
划痕
无
厚度一致性
±10 μm
烧结性能
工艺条件
10 MPa · 230 ℃ · 10 min
体孔隙率
<15%
断裂模式
韧性断裂
剪切强度
≥40 MPa
可靠性
测试项目
TST 温度冲击
温度范围
-40 ℃ / +150 ℃
循环次数
1000 cycles
分层率
<5%
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