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ClipAg240
适用于半导体分立器件封装、实现芯片与铜夹无铅化粘接的无压烧结银浆
OVERVIEW
产品概况
ClipAg240 是适用于半导体功率器件封装、实现Clip无铅化粘接的银浆料。针对 RoHS 功率半导体铅豁免将于 2027 年底到期、传统有压银烧结需额外加压设备且导入成本高等痛点，ClipAg240 采用无压烧结技术，在240℃, N₂气氛下形成高强度银连接层，降低工艺导入难度，为高铅焊料无铅化替代提供更简单的量产路径。
HIGHLIGHTS
产品亮点
- Pb-free 无铅体系，全烧结配方
- 支持 <5×5 mm 尺寸烧结；
- 框架、芯片、Clip一次性无压烧结互连
- 稳定流变性能、稳定点胶性能
- 热导率 ≥150 W/(m·K)
- 可在 N₂ 氛围下实现烧结
- 界面结合强度 >20 MPa
SPECIFICATIONS
产品特性
项目
参数
适配界面
Ag
烧结氛围
N₂ / Air
外观
灰白色
固含量 (wt.)
82–84%
粘度 25 ℃ · 5 rpm (mPa·s)
20,000–30,000
触变系数
5.5–6.5
应用方法
点胶
CTE (ppm/K)
~19
热导率 W/(m·K)
≥150
保质期
6 个月
APPLICATION
推荐应用方式
① 点胶
- 点胶气压330 kPa
- 点胶头直径0.2 mm
→
② 预干燥
- Bond height 100 μm
→
③无压烧结
- 240 ℃ · 1 h · N₂
- 升温速率 5 ℃/min
※ 以上为推荐工艺窗口，具体参数可联系技术支持工程师沟通，并根据具体应用要求进行调整。
PERFORMANCE
性能数据
点胶性能
有机物溢出 (RBO)
150μm
点胶至贴片时间
1 小时
解冻后保质期
2 天
烧结性能
工艺条件
240 ℃ · 60 min
升温速率
5 ℃/min
体孔隙率
<20%
断裂模式
韧性断裂
剪切强度
≥20 MPa
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