关于我们

正芯材料（苏州）有限公司专注于功率半导体封装的铜/银烧结浆料的研发与制造，产品体系涵盖有压烧结铜浆/银浆、无压烧结铜浆/银浆与定制化开发浆料，覆盖芯片粘接、模组大面积互连、分立器件 Clip 互连等关键环节。公司核心能力在于烧结材料配方设计、流变控制与量产工艺验证——以低温、高导热和高可靠性的材料方案，帮助客户应对无铅化与高功率密度的双重挑战，并以严格的质量与可靠性标准服务国际半导体产业。