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银烧结与铜烧结两大系列，覆盖功率器件从芯片到模组的完整互连需求。

SERIES

银烧结材料

低温大面有压烧结银

面向 EMC 功率模组大面积互连的低温有压烧结银浆

低温低压芯片烧结银

面向功率半导体大尺寸芯片粘接的低温、低压有压烧结银浆

无压烧结银

适用于半导体分立器件封装、实现芯片与铜夹无铅化粘接的无压烧结银浆

SERIES

低温大面有压烧结铜

用于塑封模组与铜基板互连、实现无铅化低温热烧结铜浆，主打低翘曲、适配模组封装量产工艺

大尺寸互连有压烧结铜

面向半导体功率器件、实现基板与热沉大面积互连无铅化的烧结铜焊膏

小面积芯片烧结铜浆

适用于功率芯片的有压烧结铜材料，快速烧结，兼具高热导率与高连接强度。

无压烧结铜

适用于半导体分立器件封装、实现无铅化替代的热固化芯片、铜夹粘接铜浆

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